据《日本经济新闻》近日报道，每年拆解、分析超过100项电子产品的日本半导体调查企业TechanaLye指出，华为的芯片技术在提高，仅落后台积电3年。
报道指出，该调查公司拆解分析了华为最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”，研判其处理器“KIRIN 9010”由海思半导体设计，并由中芯国际（SMIC）生产。调查结果发现，该处理器与2021年台积电为华为提供的“KIRIN 9000”处理器在技术和性能上基本相同。因此，尽管存在良品率差距，但从性能上看，中芯国际的技术已相当接近台积电，仅落后约三年的技术。
尽管美国近几年对中国祭出芯片出口管制，以期延缓中国在关键技术的发展，但有许多信息显示，许多中东的海湾国家与中国存在技术合作，其中又以阿联酋和沙特阿拉伯为主，这些国家会先从美国及日本等西方国家取得先进晶片，再为中国提供技术研发，目前已经成为北京当局规避美方技术封锁的管道。
记者：唐缘媛 责编：安克 网编：何足